Met de snelle ontwikkeling van wetenschap en technologie, verbetert ook de lithografiemachinetechnologie. In de toekomst zullen lithografiemachines worden ontwikkeld in de richting van hogere nauwkeurigheid, kortere golflengtes en complexere structuren. De volgende aspecten kunnen de toekomstige trend van lithografiemachinetechnologie worden:
1. Extreem ultraviolet (EUV) lithografiemachine: Met de vermindering van het chipproductieproces is de EUV-lithografiemachine een hot spot van onderzoek geworden. De kortere golflengte maakt fijnere circuitpatronen mogelijk. Naar verwachting zullen EUV-lithografiemachines in de toekomst op grote schaal worden gebruikt bij de productie van chips met 7nm en lagere processen.
2. Röntgenlithografiemachine: Röntgenlithografiemachine heeft een kortere golflengte en hogere energie, wat naar verwachting een fijnere patroonoverdracht oplevert. De technologie van röntgenlithografie is echter moeilijker en bevindt zich nog in de onderzoeksfase.
3. Elektronenbundellithografiemachine: elektronenbundellithografiemachine gebruikt elektronenbundel in plaats van optische bundel voor belichting, met hogere resolutie en kortere golflengte. Met de toenemende vraag naar nanofabricage wordt verwacht dat elektronenbundellithografie een veelbelovende lithografietechnologie wordt.
4. Ionenbundellithografiemachine: Ionenbundellithografiemachine gebruikt ionenbundel in plaats van optische bundel of elektronenbundel voor belichting, met hogere resolutie en diepere belichtingsdiepte. De technologie staat nog in de kinderschoenen, maar belooft belangrijke doorbraken in de toekomst.
Kortom, de ontwikkeling van toekomstige lithografietechnologie zal nauw samenhangen met het verbeteren van de nauwkeurigheid, het verkleinen van golflengtes en het vergroten van de complexiteit. De ontwikkeling van deze technologieën zal het gebied van halfgeleiderproductie, micro-elektronica en nanotechnologie verder bevorderen.
Wisman Hoogspanningsvoeding EBL-serie Hoogspanningsvoeding is ontworpen voor precisie-elektronenbundel-hoogspanningsvoedingstoepassingen zoals halfgeleider-nanolithografie, microfotonica en ontwikkelingsmaskerwerk. De lage rimpel en uitstekende stabiliteitsspecificaties maken het ideaal voor gebruik in deze veeleisende toepassingen. Selecteerbare lage en hoge uitgangsstroombereiken zijn beschikbaar.
Het hoogspanningsgedeelte van de Wisman elektronenbundel Hoogspanningsvoeding in een solide behuizing elimineert alle onderhoudsproblemen van de gebruiker terwijl het onderdeel wordt geïsoleerd van omgevingsvariabelen. Het apparaat is volledig beschermd tegen overbelasting, boog en kortsluiting. Biedt functies voor programmeren en bewaken op afstand. Maakt nauwkeurige passieve meting van hoogspanningsuitgangen mogelijk. Optionele USB2.0, netwerkpoort, RS-232, RS485 digitale communicatie, kan worden aangepast aan de vereisten van de gebruiker.REDACTORDUMMYHREF