null
Verbetert de efficiëntie en doorvoer: drie keer zoveel als gewone voedingen;
Het verminderen van gasfouten aan de achterkant, het verhogen van de doorvoer en het elimineren van problemen met het plakken/barsten van wafers;
Controle van parameters zoals overstroom, aanwezigheid van wafer en wafer-klemdrempels, klemspanning, offsetspanning en interne of externe amplitude/offset-regeling;
Veelzijdigheid in amplitude/offset en uitgangscontrole tijdens het afstemmen;
Controle van uitgangen met behulp van I/O op het achterpaneel, seriële computeropdrachten of bedieningselementen op het voorpaneel;
Configuratie van aangepaste klem- en ontklemsequenties en golfvormen.
Vergrendelbare bedieningsinterface op het voorpaneel.
Ondersteuning voor Coulombic- en Johnsen-Rahbek ESC-technologieën.
Upload en bewaar elektrostatische boorkopprofielen naar het apparaat en sla ze intern op via een gebruiksvriendelijke software-interface.
Waferdetectie inclusief geen wafer, huidige wafer of waferklemstatus.
De ECD-serie softwaregestuurde elektrostatische chuck-voedingen van Wisman bieden een reeks functies om aan een breed scala aan veeleisende toepassingen te voldoen. Het instrument is voorzien van Wisman-versterkertechnologie, waarvan is aangetoond dat deze de efficiëntie en doorvoer tot wel drie keer zo hoog maakt als die van andere voedingen. Verminder gasfouten aan de achterkant, verhoog de doorvoer en elimineer problemen met het vastplakken/ploffen van wafers; controleparameters zoals overstroom, waferaanwezigheid en waferklemdrempels, klemspanning, offsetspanning en interne of externe amplitude/offsetregeling; veelzijdigheid in amplitude/offset en uitgangscontrole tijdens aanpassing; besturingsuitgang met behulp van I/O op het achterpaneel, seriële computeropdrachten of bedieningselementen op het voorpaneel; configureer aangepaste klem- en ontklemmingssequenties en golfvormen. De veelzijdige en vertrouwde prestaties van de ECD van Wisman maken gebruik in een breed scala aan unieke tools en processen mogelijk zonder nieuwe kosten voor elk uniek gereedschap of proces in de faciliteit.
Functies:
Vergrendelbare bedieningsinterface op het voorpaneel.
Elke unit wordt geleverd met een traceerbaar kalibratiecertificaat.
Ondersteunt Coulombic- en Johnsen-Rahbek ESC-technologieën.
Elektrostatische boorkopprofielen worden geüpload en opgeslagen op het apparaat en intern opgeslagen via een gebruiksvriendelijke software-interface.
Waferdetectie inclusief geen wafers, wafers aanwezig of waferklemstatus.
Toepassingsgebieden:
Elektrostatisch aangedreven materiaaltransport.
Verwerking van halfgeleiderwafels.
Niet-mechanische overdracht van vlakke platen of andere verwerkte materialen die gevoelig zijn voor mechanische behandeling.
Toevoegen : Gebouw 12 Fase 2 West Yungu, Fengxi Nieuwe stad, Xixian New Area, Shaanxi.
Telefoon: +86 15991371209 E-mail: Anna@wismanhv.com